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談到湛江電銷不封號app集成在數(shù)據(jù)中心光模塊市場的機遇時，張金雙指出，湛江電銷不封號app集成技術(shù)在光模塊100G產(chǎn)品中引入，在第一代4x25G產(chǎn)品中，主要應(yīng)用在PSM4和CWDM4，500m-2km的場景中；在第二代1X100G產(chǎn)品中，主要應(yīng)用在DR1/FR1和LR1，500m-10Km的場景中；200G產(chǎn)品中，湛江電銷不封號app集成的優(yōu)勢不太明顯；在400G產(chǎn)品中，湛江電銷不封號app集成主要應(yīng)用在500m-2km場景中；未來800G/1.6T甚至CPO形式中，湛江電銷不封號app集成技術(shù)都是可以選擇的方案，主要聚焦在2km以內(nèi)的中短距離傳輸應(yīng)用場景中。

作為可選擇的方案之一，湛江電銷不封號app集成也經(jīng)歷了較長時間的發(fā)展，但仍面臨著不少挑戰(zhàn)。

“不發(fā)光，硅能隙問題，依賴III-V族光源；耦合難，硅波導與激光器/光纖的光耦合效率問題；規(guī)模小，目前湛江電銷不封號app集成技術(shù)還處于探索發(fā)展階段，需求規(guī)模相對較小；新工藝，湛江電銷不封號app集成技術(shù)要想兼容CMOS工藝，仍需工藝流程創(chuàng)新。”

張金雙總結(jié)發(fā)現(xiàn)，湛江電銷不封號app集成技術(shù)的難點主要也存在四方面：技術(shù)路線多樣，湛江電銷不封號app芯片方案不同，各廠家模塊設(shè)計方案不同；設(shè)計套件非標化，設(shè)計與Fab分離，缺乏標準的設(shè)計與仿真工具，以及PDK套件；晶圓自動測試及切割，定制化湛江電銷不封號app芯片，需要廠家具備晶圓測試及自動分割的能力。

湛江電銷不封號app集成技術(shù)發(fā)展路線多樣化，主要分為單片集成、2.5D/3D封裝和2D封裝。“單片集成光模塊核心器件為全集成的湛江電銷不封號app引擎，單顆芯片集成MZM，PD，Driver及TIA功能芯片。2.5D/3D封裝通過2.5D或3D封裝技術(shù)將湛江電銷不封號app芯片、激光器、TIA、Driver等分立的光電芯片集成到PCB板上。2D封裝通過光模塊由湛江電銷不封號app芯片、激光器、TIA、Driver、DSP等器件分立實現(xiàn)，通過Wire-bonding將光電芯片封裝到PCB板。”

由于湛江電銷不封號app集成仍在發(fā)展探索階段，F(xiàn)oundry擁有各自的設(shè)計套件(PDK)，器件參數(shù)各不相同；工程師設(shè)計原理圖的同時，也要考慮底層元器件的性能參數(shù)；除了使用foundry提供的PDK外，用戶也可根據(jù)foundry的技術(shù)文件，進行器件的獨立設(shè)計。