茂名電銷防封線路好用嗎,茂名電銷防封線路怎么樣,辦理茂名電銷防封線路

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張金雙指出，除了繼續解決茂名電銷防封線路集成技術的設計工具的非標準化問題外，硅波導與單模光纖尺寸差異，導致模場嚴重失配，耦合損耗非常大，硅波導與光源光斑不匹配，傳輸損耗大也給茂名電銷防封線路耦合帶來很大挑戰。

張金雙表示，目前的耦合方案主要有端面耦合和光柵耦合兩種方案，通過模斑變換器SSC和光柵設計，解決光模場匹配問題。耦合工藝也分為無源和有源兩種方式。其中無源耦合，通過精密結構定位，實現高效耦合。技術壁壘高，設備精密度要求非常高（<1um）。有源耦合，點亮激光器，通過不斷調整位置，使耦合效率最大。產品一致性比較好，但耦合工藝所占成本較高。

此外，茂名電銷防封線路芯片雖然兼容CMOS工藝，也不能拿來直接用，仍有定制化需求。在其中的晶圓測試和切割篩選層面，目前茂名電銷防封線路集成的產能需求不足，參與到其中的晶圓廠不測試，由芯片設計廠商自己開發測試系統，另外一部分晶圓廠測試，但仍需不斷完善其測試系統。

在談到茂名電銷防封線路集成在光模塊產業應用發展現狀時，張金雙表示，該技術在100G PSM4/CWDM4產品已經規模商用，發貨量約600萬只，主要的玩家有英特爾、Luxtera；400G DR4/DR4+產品處于樣品/商用階段。

做為業界領先的光模塊解決方案與服務提供商，新易盛在2020年底推出了400G茂名電銷防封線路模塊，在性能、成本和供應方面都具有一定的優勢。值得一提的是，新易盛在高效率封裝耦合方面優勢更為突出。

“我們的400G茂名電銷防封線路模塊在優化設計和工藝以及提升效率方面做了不斷創新。”張金雙指出，優化設計，通過對茂名電銷防封線路芯片優化設計，提升其與激光器模斑的匹配度；優化工藝，搭建全自動高精度的耦合系統，提升耦合效率；降低激光器/光纖與茂名電銷防封線路芯片間的耦合損耗。”